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通信行业周报:智能控制器增势已现ICT巨头瞄准汽车应用

发布时间:2019-05-26 21:47 来源:未知 编辑:admin

  本周沪深300上涨3.31%,创业板上涨1.18%,其中通信板块上涨8.91%,板块价格表现强于大盘;通信(中信)指数的的128支成分股本周内换手率为5.94%;同期沪深300成份股换手率为0.56%,板块整体活跃程度强于大盘。通信板块个股方面,本周涨幅居前五的公司分别是:春兴精工(61.26%)、南京熊猫(43.28%)、万马科技(37.51%)、吴通控股(32.12%)、富春股份(30.40%);跌幅居前五的公司分别是:立昂技术(-3.61%)、平治信息(-2.61%)、星网锐捷(-2.34%)、动力源(-2.03%)、光环新网(-1.63%)。

  物联网与智能化作为5G应用重大方向,正跟随网络布局提前铺垫,智能控制器市场保持增长态势。5G万物互联,智能终端品类将会继续不断增多,车联网、无人机、机器人、智能门锁、以及泛家电例如咖啡机、烤箱、白电等创新正在兴起。随着智能终端的上量和升级,智能控制器MCU已是定义物联网智能终端的核心元器件,MCU芯片也由8位向16位和32位升级,产业链价值量正逐步提升。作为后续通过5G网络全面实现连接的各种形态智能终端,已经伴随网络建设开始了铺垫。国内大家电厂商外放新型家电的控制器业务给第三方厂商趋势已现,而国内制造升级和成本优势,也带来海外需求向国内转移。未来中游MCU产业专业化分工会愈加明显,第三方控制器厂商的专业技术、成本优势和响应速度相比整机厂更优。相关龙头拓邦股份、和而泰等将迎来难得机遇。

  高通与苹果和解促使英特尔退出5G手机基带芯片业务,高端手机基带芯片呈现三足鼎立格局,苹果面临长期挑战。Qualcomm与苹果公司在4月17日宣布达成协议,解除双方在全球范围内的所有诉讼。和解内容包括苹果向高通支付一笔费用,双方还达成了一份于2019年4月1日生效的为期六年的技术许可协议,包括一个延期两年的选项,以及一份多年的芯片供应协议。几乎同时Intel宣布退出5G智能手机Modem业务,并完成对包括PC、物联网设备及IDC设备的Modem业务的评估,但Intel仍将继续投资其5G网络基础设施业务。这表明5G当前,强大如Intel也难以短期完成向移动端芯片的转型,苹果已很难找到技术能力上有替代性的Modem供应商,彰显高通在基础专利和Soc方案上一贯的强大能力,也意味着其依靠专利组合形成的技术许可业务能够长期延续。高通和苹果形成的芯片与整机共生关系,将成为5G后终端时代重要一极,影响深远。长期看,在高端5G手机领域能够与其相争的对手仅剩下华为与三星,后两者均是上下游一体化厂商,具备更强的协调能力,在软件系统生态的优势正在被对手通过硬件消弭的业态中,苹果将面临长期艰巨的挑战。

  龙头ICT厂商主动寻求车联网技术合作与业务拓展,智能车联应用场景有望提前显现。上周华为徐直军发表“迎接汽车产业与ICT产业的融合”的演讲,将ICT技术定位为新的主导性汽车技术。随着汽车与ICT产业的深度融合,智能网联电动汽车正在成为社会变革的新引擎,其合力将出两个行业本身。华为在国际车展上更展示了云自动驾驶云服务Octopus,该服务基于华为云,提供自动驾驶数据、训练以及仿真三大子服务,助力车企开发者快速开发自动驾驶产品,共同探索智能网联汽车时代。同时,高通也与长城汽车、联通、移远通信宣布将在长城汽车的未来车型中引入对5G和LTE-V2X的支持,将利用骁龙汽车5G平台,把5G技术引入智慧联网的交运以及智能汽车,为行业树立全新标杆并提升竞争力。今年车展中汽车与智能网联、大数据、人工智能的技术融合更加深入,伴随ICT龙头主动探索和整车厂商推动业务落地,作为下一代智能终端的汽车,将有望在新应用场景中提前出现。

  投资建议:建议重点关注小基站:京信通信、剑桥科技、中嘉博创;物联网模组与终端:闻泰科技、广和通、高新兴、移为通信、日海通讯、东软载波;智能控制器:拓邦股份、和而泰;边缘计算供应商商:网宿科技、浪潮信息。5G投资周期向上:烽火通信、中兴通讯和中国铁塔;高速光模块:光迅科技、中际旭创、新易盛和天孚通信;天线和射频:通宇通讯、摩比发展、东山精密、北斗星通,终端器件:信维通信和麦捷科技。

  风险提示:贸易争端悬而未决、5G投资不及预期风险、海外市场禁入风险、技术风险、竞争风险、市场系统性风险。

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